搜尋結果
以下是含有SEMICON Taiwan的搜尋結果，共299筆
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《半導體》力成下季估不淡、明年正面看 FOPLP大衝刺
力成(6239)周二召開法說會，展望明年，力成預計2026年第一季的表現將遠好於2025年第一季，呈現淡季不淡，明年度營運正面看待，明年度資本支出，初估400億元甚至更高。關於先進封裝業務的發展，力成取得重大進展。力成董事長蔡篤恭提到，為目前世界上唯一line space 5/5 um以下510mmx515mm扇出形面板級的生產線。公司為了滿足客戶需求，2026年需要進行積極的產能擴張，單單FOPLP即預計資本支出約10億美元。
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《半導體》印能科技放量飆漲8% 登1個月高價
製程解決方案廠印能科技(7734)股價17日下探962元的近半年低後止跌回升，今（28）日以小漲0.95％開出，9點半後在買盤敲進下量增急拉，一度飆漲8.06％至1140元，創9月中以來逾1個月高價。三大法人續偏多操作，上周買超37張，昨日續買超12張。
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半導體產品線齊發 華立企業董事長張尊賢領公司蛻變整合平台
高科技材料與設備供應商華立企業，2025年第二季在關稅與匯率波動夾擊下仍繳出亮眼成績，單季營收創歷年同期次高，毛利刷新同期歷史新高，毛利率與營業利益率皆優於去年同期。華立董事長張尊賢從全球供應鏈變局、AI材料爆發，到今年《SEMICON Taiwan》半導體展的最新布局，展現華立轉骨後的全新定位。
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《半導體》印能科技拚返千金 訂單能見度已達明年H1
製程解決方案廠印能科技(7734)受惠客戶新廠產線建置陸續完成，訂單出貨顯著增加帶動2025年第三季營收續創新高，前三季營收已超越2024年全年、提前改寫年度新高。展望後市，由於訂單能見度已達2026年上半年，營運成長動能持續樂觀。
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就任經長滿月 龔明鑫：積極深化經貿夥伴關係
經濟部部長龔明鑫9月1日上任，已過了一個月餘，經濟部表示，除了國內重要產業公協會展開傾聽之旅外，龔明鑫亦密集與重要友盟國家駐台代表及外國訪賓進行深度交流，包括歐洲經貿辦事處處長谷力哲（Lutz Gullner），以及丹麥、立陶苑、捷克官員及日本、美國相關協會等。
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龔明鑫就任滿月 積極深化國際經貿夥伴關係
經濟部部長龔明鑫9月1日上任，已經過了一個月餘，除與國內重要產業公協會展開傾聽之旅外，也密集與重要友盟國家駐台代表及外國訪賓進行深度交流，包括歐洲經貿辦事處處長谷力哲 (Lutz Güllner)，以及丹麥、立陶苑、捷克官員，及日本、美國相關協會等。
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第三季創高 印能業績揮強棒
印能科技（7734）9月營收2.02億元，年增95.79％；第三季營收7.13億元、季增15.8％，創下單季新高。印能指出，客戶新建廠區設備安裝與產線建置在第三季陸續完成，帶動訂單與出貨明顯成長。
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《半導體》台積電再創1455元新天價 市值衝逾37.7兆元
美股四大指數周三漲多跌少，晶圓代工龍頭台積電(2330)美國存託憑證（ADR）勁揚3.57％，股價今（9）日開高1.77％、以前高1440元開出，隨後上漲2.83％至1455元、再創新天價，市值自36.69兆元升至37.73兆元。不過，三大法人本周迄今賣超1萬8183張。
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默克先進材料 驅動AI創新
全球領先的科學與科技公司默克，於2025 SEMICON Taiwan國際半導體展期間，以「Materials Intelligence Solutions材料智慧解決方案」引領AI時代的材料創新。隨著運算需求不斷攀升，半導體產業正面臨製程突破、材料極限與供應鏈韌性等挑戰。
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德經處 打造創新、永續雙引擎
德國經濟辦事處自1981年成立以來，一直是促進台德經貿合作的關鍵橋梁，作為德國在台的官方代表機構，德經處不僅致力於推動雙邊貿易投資往來，也協助企業跨越市場、文化與法規隔閡，發掘合作新契機。
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IIST打造後量子時代資安防線
量子運算時代將至，半導體產業的資安需求日益迫切。IIST智能資安科技在今年SEMICON Taiwan展出中，以「硬體信任」為核心，展示PUF（物理不可仿製功能）、後量子密碼學（PQC）、抗旁通道攻擊（SCA）、零信任架構與AI威脅推斷等多層防護技術，為晶片到供應鏈提供全方位安全方案。
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《興櫃股》興櫃初登場 政美應用飆漲近1.19倍
半導體量測與檢測設備商政美應用(7853)今（30）日以每股參考價45元登錄興櫃交易，開盤即以跳空大漲63.11％的73.4元開出，漲勢最高達118.67％、觸及98.4元，截至10點維持約110％強勁漲勢，興櫃初登場蜜月行情甜蜜。
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散熱成顯學 新股站風口
AI伺服器功耗動輒高達數千瓦級，散熱與溫控成為資料中心營運首要挑戰，準IPO股鴻勁精密搶搭溫控熱潮，承銷價1,350元，再創台股新高紀錄。法人指出，GPU如何有效散熱、維持穩定性與能源效率，已成為全球半導體與伺服器產業的新戰場。
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量測迎新兵 政美應用登興櫃
半導體量測與檢測設備廠商政美應用（7853）預計9月30日登錄興櫃，該公司先進封裝及面板級封裝等業務占營收比重，在兩年內從62％成長至81％，未來持續看好其貢獻力道。政美應用期許自研MOON系統平台，可成為半導體客戶製程決策中樞。
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下一世代GPU散熱材料 環球晶握SiC先進封裝應用門票
全球AI伺服器與高效能運算（HPC）持續推升晶片功耗，散熱挑戰日益嚴峻，碳化矽（SiC）材料在先進封裝的應用成為產業新焦點。
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台積電喊單掀PLP狂潮！天虹4個月完成市場主流設備
根據《財訊》雙週刊報導，在AI晶片需求爆發下，讓面板級封裝的量產進度加速，相關設備成為這次SEMICON Taiwan展的新焦點。半導體設備廠天虹科技執行長易錦良直言，「PLP（面板級封裝）設備將創下最快認列營收的紀錄！」需求熱度可見一斑。
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大摩點名AI雙強！首選台積電、京元電 卻因2大隱憂下修「他們」目標價
甲骨文(Oracle)財報中揭露的強勁資本支出點燃AI半導體前景，摩根士丹利(大摩)出具最新報告，指出此舉不僅是輝達的利多催化劑，也點名供應鏈中最看好台積電(2330)和京元電(2449)，將京元電目標價從158元上調至188元；另外聯發科(2454)、世芯-KY(3661)維持「增持」評等，目標價則小幅下修。
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《台北股市》瑞銀論壇登場！看好AI推升台股展望與企業獲利
瑞銀證券台灣企業論壇 (UBS Taiwan Summit 2025) 本週將在台北舉辦，預計有超過400名機構投資人與會。瑞銀預估今年台經GDP成長率將達到5%，2026年則為2.9%；台股受AI帶動下，明年獲利有望上修。至於聯準會啟動降息，瑞銀認為我國央行明年會跟進降息。
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《科技》AI未來4大關鍵挑戰 應材秀解決方案
半導體設備供應商應用材料（Applied Materials）在日前舉行的SEMICON Taiwan 2025國際半導體展論壇中，展示先進封裝、製程創新與永續發展的關鍵技術，以廣泛且互連的材料工程解決方案組合應對半導體業技術挑戰，驅動節能高效運算（HPC）晶片發展。
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2025國際半導體展 台達秀軟硬體整合方案
台達上周（9月10日至12日）亮相2025國際半導體展SEMICON Taiwan，展出半導體製造領域的前瞻技術與整合方案，延續台達的智能製造動能，推出前端及後端製程設備、先進封裝、數位雙生技術與資安整合解決方案。